企业简介
无锡红光微电子有限公司，坐落在江苏省无锡市高新技术开发区，新洲路科技产业园93号B区-1地块，公司从事：半导体分立器件，集成电路制造。公司占地38.2亩,首期建设生产厂房5000平方米,从事:半导体分立器件,集成电路的封装和测试,设计产能为:TR/IC 2亿只块/月,具有1万级和10万级的空气净化厂房,对提高产出器件的可靠性给予了有效的质量保证. 公司具有当前世界先进水平的半导体器件封装和测试的生产线,通过招聘科技人员和员工的岗位技能培训,一支训练有素的生产骨干队伍已建立形成.“红光人”为追求自己的品牌在努力工作。 公司重视科技进步，科技兴业，为把“红光微电子”建设成为现代化企业，全力以赴，永不懈怠，以客为本，品质是“红光人”的追求。 公司目前可进行：TO-92，TO-92L，TO-92S，TO-126/4L，TO-220/5L，TO-220/7L，DIP8，DIP14，DIP16，SOT-23-5L-6L等外型的封装，测试 “红光人”愿与各界朋友，同仁一起共建我们共有的产业链。
无锡红光微电子有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN201392823Y | 一种多芯片双基岛的SOT封装结构 | 2010.01.27 | 本实用新型为一种多芯片双基岛的SOT封装结构。其性能稳定性强，制造成本低，且其能满足电子行业小型化、 |
| 2 | CN201392832Y | 一种改进型的SOT封装结构 | 2010.01.27 | 本实用新型为一种改进型的SOT封装结构。其性能稳定性强，制造成本低，且其能满足电子行业小型化、微型化 |
| 3 | CN201392820Y | 一种改进型手动激光打印夹具 | 2010.01.27 | 本实用新型为一种改进型手动激光打印夹具。其避免了质量缺陷，减少人为因素的影响，且打印效率得到提高。其 |
| 4 | CN201667459U | 一种USB接口的普洛菲斯触摸屏的数据线 | 2010.12.08 | 本实用新型为一种USB接口的普洛菲斯触摸屏的数据线。其在数据传输过程中不受干扰，数据传输正确率高，且 |
| 5 | CN302072047S | 双边扁平无铅封装框架（3×2） | 2012.09.12 | 1.使用本外观设计的产品名称为“双边扁平无铅封装框架（3×2）”；2.本外观设计产品主要用于集成电路 |
| 6 | CN203415571U | 一种SOP-8L封装引线框架 | 2014.01.29 | 本实用新型提供了一种SOP-8L封装引线框架，其使得一个器件内能够同时封装两个相关联芯片，无需外部连 |
| 7 | CN103413801A | 一种DFN封装引线框架 | 2013.11.27 | 本发明提供了一种DFN封装引线框架，其使得一个器件内能够同时封装三个或四个相关联芯片，无需外部连线， |
| 8 | CN103337489A | 一种SOP-8L封装引线框架 | 2013.10.02 | 本发明提供了一种SOP-8L封装引线框架，其使得一个器件内能够同时封装两个相关联芯片，无需外部连线， |
| 9 | CN203192771U | 一种震胶装置结构 | 2013.09.11 | 本实用新型提供了一种震胶装置结构，其能确保装片胶的成分均匀分布，保障产品的质量。其包括量料筒，所述量 |
| 10 | CN102339808B | 封装引线框架结构 | 2013.07.17 | 本发明提供了封装引线框架结构，其使得封装的芯片不易与底部的框架因为材料的热膨胀系数差异而导致在高温环 |
| 11 | CN203038915U | 一种TO-252-3LB引线框架结构 | 2013.07.03 | 本实用新型提供了一种TO-252-3LB引线框架结构，其确保用于电源输入脚VIN的一侧引脚键合３根或 |
| 12 | CN203038914U | 一种SOT26-3LB封装引线框架 | 2013.07.03 | 本实用新型提供了一种SOT26-3LB封装引线框架，其不会消耗过多的电能，不浪费能源，提高了产品的合 |
| 13 | CN203031655U | 一种划膜机结构 | 2013.07.03 | 本实用新型提供了一种划膜机结构，其确保划膜时受力均匀，使得蓝膜贴在晶圆环上后，减少在机台圆盘上没有绷 |
| 14 | CN202893694U | 一种TO251/252分选机进料区保持块结构 | 2013.04.24 | 本实用新型提供了一种TO251/252分选机进料区保持块结构，其不会过渡限位，使得进料顺畅，确保机器 |
| 15 | CN202878619U | 一种塑封自动模注射头结构 | 2013.04.17 | 本实用新型提供了一种塑封自动模注射头结构，其使得能确保注射头和料筒间的密封，确保废料不能进入到注射头 |
| 16 | CN202885721U | 一种用于磨片过程中测量晶圆厚度的测厚仪结构 | 2013.04.17 | 本实用新型提供了一种用于磨片过程中测量晶圆厚度的测厚仪结构，其避免了晶圆坠落引起的碎片情况，减少了过 |
| 17 | CN103021911A | 划膜机结构 | 2013.04.03 | 本发明提供了划膜机结构，其确保划膜时受力均匀，使得蓝膜贴在晶圆环上后，减少在机台圆盘上没有绷紧的晶粒 |
| 18 | CN103000606A | TO-252-3LB引线框架结构 | 2013.03.27 | 本发明提供了TO-252-3LB引线框架结构，其确保用于电源输入脚VIN的一侧引脚键合３根或是４根铜 |
| 19 | CN103000605A | SOT26-3LB封装引线框架 | 2013.03.27 | 本发明提供了SOT26-3LB封装引线框架，其不会消耗过多的电能，不浪费能源，提高了产品的合格率。其 |
| 20 | CN103000540A | 震胶装置结构 | 2013.03.27 | 本发明提供了震胶装置结构，其能确保装片胶的成分均匀分布，保障产品的质量。其包括量料筒，所述量料筒内放 |
| 21 | CN101543817B | 一种改进型to220封装器件分选机的轨道结构 | 2013.03.20 | 本发明为一种改进型to220封装器件分选机的轨道结构。其测试区轨道稳定性好，整个轨道利用高，效率高， |
| 22 | CN202807628U | 一种SOT23/26分选机的进料轨道 | 2013.03.20 | 本实用新型提供了一种SOT23/26分选机的进料轨道，其使得当进料轨道进料端和出料端需要更换时，可以 |
| 23 | CN202816919U | 一种SOT223-3L封装引线框架 | 2013.03.20 | 本实用新型提供了一种SOT223-3L封装引线框架，其增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性， |
| 24 | CN202816922U | 一种SOT89-3L封装引线框架 | 2013.03.20 | 本实用新型提供了一种SOT89-3L封装引线框架，其增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延 |
| 25 | CN202805485U | 一种半导体封装模具的型腔精准定位块结构 | 2013.03.20 | 本实用新型提供了一种半导体封装模具的型腔精准定位块结构，其使得定位块可二次利用，利用效率高，降低了原 |
| 26 | CN202816921U | 一种SOT89-5L封装引线框架 | 2013.03.20 | 本实用新型提供了一种SOT89-5L封装引线框架，其增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延 |
| 27 | CN202816920U | 一种TO-252封装引线框架结构 | 2013.03.20 | 本实用新型提供了一种TO-252封装引线框架结构，其增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延 |
| 28 | CN202640456U | 一种QFN工艺的塑封成型产品的放料架 | 2013.01.02 | 本实用新型提供了一种QFN工艺的塑封成型产品的放料架，其减少了由于摩擦产生静电击伤大产品损耗，提高了 |
| 29 | CN102853737A | 用于磨片过程中测量晶圆厚度的测厚仪结构 | 2013.01.02 | 本发明提供了用于磨片过程中测量晶圆厚度的测厚仪结构，其避免了晶圆坠落引起的碎片情况，减少了过程损失； |
| 30 | CN102837403A | 塑封自动模注射头结构 | 2012.12.26 | 本发明提供了塑封自动模注射头结构，其使得能确保注射头和料筒间的密封，确保废料不能进入到注射头工作面以 |
| 31 | CN102836829A | TO251/252分选机进料区保持块结构 | 2012.12.26 | 本发明提供了TO251/252分选机进料区保持块结构，其不会过渡限位，使得进料顺畅，确保机器正常运转 |
| 32 | CN102794841A | 半导体封装模具的型腔精准定位块结构 | 2012.11.28 | 本发明提供了半导体封装模具的型腔精准定位块结构，其使得定位块可二次利用，利用效率高，降低了原材料的成 |
| 33 | CN102790037A | SOT89-3L封装引线框架 | 2012.11.21 | 本发明提供了SOT89-3L封装引线框架，其增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件 |
| 34 | CN202549812U | 一种QFN封装工艺的塑封料上料架 | 2012.11.21 | 本实用新型提供了一种QFN封装工艺的塑封料上料架，其使得压模机的工作效率高。其包括上面板、下面板、前 |
| 35 | CN102785883A | SOT23/26分选机的进料轨道 | 2012.11.21 | 本发明提供了SOT23/26分选机的进料轨道，其使得当进料轨道进料端和出料端需要更换时，可以单独更换 |
| 36 | CN102790036A | SOT89-5L封装引线框架 | 2012.11.21 | 本发明提供了SOT89-5L封装引线框架，其增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件 |
| 37 | CN102760717A | SOT223-3L封装引线框架 | 2012.10.31 | 本发明提供了SOT223-3L封装引线框架，其增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延长了器 |
| 38 | CN102760716A | TO-252封装引线框架结构 | 2012.10.31 | 本发明提供了TO-252封装引线框架结构，其增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件 |
| 39 | CN102672748A | QFN工艺的塑封成型产品的放料架 | 2012.09.19 | 本发明提供了QFN工艺的塑封成型产品的放料架，其减少了由于摩擦产生静电击伤大产品损耗，提高了生产合格 |
| 40 | CN302072048S | 集成电路板（方形扁平无引脚封装框架4×4） | 2012.09.12 | 1.使用本外观设计的产品名称为“集成电路板（方形扁平无引脚封装框架4×4）”；2.本外观设计产品主要 |
| 41 | CN102623376A | QFN封装工艺的塑封料上料架 | 2012.08.01 | 本发明提供了QFN封装工艺的塑封料上料架，其使得压模机的工作效率高。其包括上面板、下面板、前面板、后 |
| 42 | CN301967451S | 方形扁平无引脚封装框架（3×3） | 2012.06.27 | 1.使用本外观设计的产品名称为“方形扁平无引脚封装框架（3×3）”；2.本外观设计产品主要用于集成电 |
| 43 | CN301959167S | 双边扁平无铅封装框架（3×3） | 2012.06.20 | 1.使用本外观设计的产品名称为“双边扁平无铅封装框架（3×3）”；2.本外观设计产品主要用于集成电路 |
| 44 | CN202259274U | 一种DIP封装引线框架 | 2012.05.30 | 本实用新型提供了一种DIP封装引线框架，其使得封装的成本低、封装的稳定性好。其包括框架底板、基岛、外 |
| 45 | CN202259273U | 一种封装引线框架结构 | 2012.05.30 | 本实用新型提供了一种封装引线框架结构，其使得封装的芯片不易与底部的框架因为材料的热膨胀系数差异而导致 |
| 46 | CN102412223A | 防水密封引线框架结构 | 2012.04.11 | 本发明提供了TO220B-7L防水密封引线框架，其使得引线框架与塑胶的结合强度高、防水性好。其包括散 |
| 47 | CN202172065U | 一种TO3P防水密封引线框架 | 2012.03.21 | 本实用新型提供了一种TO3P防水密封引线框架，其使得引线框架与塑胶的结合强度高、防水性好。其包括散热 |
| 48 | CN202172180U | 一种USB接口的三菱FX2N系列PLC数据通讯线 | 2012.03.21 | 本实用新型提供了一种USB接口的三菱FX2N系列PLC数据通讯线，其在数据传输过程中不受干扰，数据传 |
| 49 | CN202167480U | 一种QFN封装框架结构 | 2012.03.14 | 本实用新型提供了为一种QFN封装框架结构，其使得导热焊盘的抗干扰性好，屏蔽高频信号性好，且提高了整个 |
| 50 | CN102364680A | DIP封装引线框架 | 2012.02.29 | 本发明提供了DIP封装引线框架，其使得封装的成本低、封装的稳定性好。其包括框架底板、基岛、外引脚，其 |
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